MSP430™FRAM 和 Captivate™ 電容觸控技術

5月29日

Luke Chen, CS Hsieh

直播議程

  • 1. 電路板設計與設計實務
  • 2. 雜訊抑制介紹與電磁共容(EMC)的挑戰
  • 3. 介紹 Captivate 電容觸控技術如何抑制雜訊
  • 4. 介紹系統設計如何抑制雜訊
  • 5. 新案子如何快速開始設計
  • 6. 除錯的事項
  • 7. 介紹 TI 設計

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TI SimpleLink™ CC26x2/CC13x2 無線微控制器可支援多重協定

3月20日

Jerry Kuo, Gary Lin

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直播議程

  • 1. CC26x2/CC13x2(Agama 平臺)有何特色
  • 5. 藍牙5簡介
  • 2. Agama 硬體簡介
  • 6. TI 15.4 Stack 簡介
  • 3. Agama 軟體簡介
  • 7. SimpleLink 線上培訓學院
  • 4. 動態雙重協定管理模組
  • 8. CC2652RB新增BAW諧振器技術-- 業界第壹顆無需外加晶體震盪器的無線MCU

德州儀器 (Texas Instruments)，簡稱 TI，是全球領先的半導體公司，為真實世界的訊號處理提供創新的數位訊號處理(DSP)及類比裝置技術。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、 教育產品和數位光源處理解決方案。TI 總部位於美國德克薩斯州的達拉斯，超過25個國家設有製造、設計或銷售機構。

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