TI 工程师
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2016 TI 嵌入式产品研讨会实录
目录
介绍
MSP430™：低功耗开发全攻略
79:36
CapTIvate™：引爆触摸新体验1
13:02
CapTIvate™：引爆触摸新体验2
50:00
CapTIvate™：引爆触摸新体验3
19:52
CapTIvate™：引爆触摸新体验4
30:05
NFC：拥有数亿台设备作为强大后盾
19:24
TI无线解决方案助力工业4.0
43:12
C2000™概述及产品路线图
33:57
高性能TI处理器概述
26:49
C2000™新能源车解决方案
43:06
C2000™数字电源解决方案
36:43
C2000™工业驱动与自动化
42:20
DesignDRIVE中EtherCAT通信支持
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Hercules™ ：只为更安全
24:34
Sitara™产品家族介绍
23:57
Sitara™产品家族介绍 Cortex A8：AM335x
19:55
Sitara™产品家族介绍 Cortex A15: AM57x, K2G
18:21
KeyStone™ 产品家族介绍
23:01
KeyStone™ 产品家族介绍 66AK2G02 介绍
11:32
处理器SDK介绍 处理器SDK概览
8:11
处理器SDK介绍 处理器SDK Linux
8:08
处理器SDK介绍 处理器 SDK RTOS
18:43
深入Sitara：PRU介绍
31:58
MSP432™：低功耗DNA与ARM的完美集合
24:04
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