高浩蓝（Jackson Gao）
MPS 电机驱动部门应用工程师
电机驱动 IC 热阻模型概述与计算
目录
介绍
电机驱动 IC 热阻模型概述与计算
40:31
课程简介
芯片越来越小，散热越来越重要。如何用模型构建出与芯片散热相关的参数，并验证应用，并且如何在 PCB 上改良芯片的热表现是现在越来越多客户关心的问题。
1、介绍芯片热阻模型的定义与相关参数
2、如何测量计算热阻模型相关参数
3、如何通过优化 PCB，来改善 IC 的热表现
1、介绍芯片热阻模型的定义与相关参数
2、如何测量计算热阻模型相关参数
3、如何通过优化 PCB，来改善 IC 的热表现
演讲老师
2019 年 7 月加入 MPS 应用技术部至今，目前任职电机驱动部门资深应用工程师。主要负责电机驱动产品线产品的定义及研发。