唐鹏 Robin
TI 车载 USB 产品系统工程师
TI 新一代车规级双口 USB 充电芯片亮相：小身材、高效率、轻松优化 EMI
目录
介绍
1- 讨论USB充电产品的多方面技术热点话题
26:54
2- 以TPS25850/8-Q1为例，分析各性能优势为系统设计带来的价值
20:29
课程简介
1. 主要讨论 USB 充电产品的多方面技术热点话题（例如：效率/热性能，系统尺寸，充电协议，EMI 性能等）
2. 以 TI 最新的 30W 双路 USB Type-C 充电芯片 TPS25850/8-Q1 为例，分析各性能优势为系统设计带来的价值
3. 展示 TI 车载 USB 的最新产品系列同您一起便捷选型
2. 以 TI 最新的 30W 双路 USB Type-C 充电芯片 TPS25850/8-Q1 为例，分析各性能优势为系统设计带来的价值
3. 展示 TI 车载 USB 的最新产品系列同您一起便捷选型
演讲老师
拥有超过 10 年半导体行业工作经验，近 6 年在 TI 先后主要从事电池充电和 USB 充电芯片的产品定义工作，对充电芯片产品和系统应用方面有着较丰富的经验。
张丽茵 Leanne
TI 车载 USB 解决方案的市场工程师
3 年数字化工厂虚拟制造领域的汽车自动化生产线电气工程从业经验，有丰富的汽车生产制造相关知识。