
AI 的算力版图,正经历一场静水流深的地理迁徙——它不再囿于数据中心的围城,而是沿着云、边、端逐级铺展,在每个智能节点上生长出实时决策的生命力。这远非简单的算力下沉,而是一场系统级的架构进化:云边协同,正在成为下一代 AI 基础设施的“新骨骼”,连接起远端的智算中心与近场的终端感知。
当数据中心机架功率密度持续攀升,边缘设备在宽温域、强振动环境下仍需精准推理——电源连接器的载流稳定性、48V 总线架构的动态响应、嵌入式控制的安全启动与时序同步,都成为决定系统可靠性的关键变量。连接器不再是简单的物理通路,而是支撑算力释放的“能源动脉”。
本期,贸泽将联合 Microchip 与 Molex,围绕“AI 算力破局”,从真实工程场景出发,详细解析电源连接架构、高可靠互连技术、智能边缘与系统安全等核心问题,助力工程师跨越从设计到量产的最后鸿沟。




隆海在 MCU 方面,有着丰富的研发及市场推广经验。他目前在 Microchip 负责中国区市场推广工作。
隆海于 2004 年毕业于新加坡国立大学,获得通信工程硕士学位。

























