贸泽与你大咖说--算力破局 芯向未来
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2026/10/31 14:00-17:00
讲师:饶骞、李建邦、隆海
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  • AI 的算力版图,正经历一场静水流深的地理迁徙——它不再囿于数据中心的围城,而是沿着云、边、端逐级铺展,在每个智能节点上生长出实时决策的生命力。这远非简单的算力下沉,而是一场系统级的架构进化:云边协同,正在成为下一代 AI 基础设施的“新骨骼”,连接起远端的智算中心与近场的终端感知。


    当数据中心机架功率密度持续攀升,边缘设备在宽温域、强振动环境下仍需精准推理——电源连接器的载流稳定性、48V 总线架构的动态响应、嵌入式控制的安全启动与时序同步,都成为决定系统可靠性的关键变量。连接器不再是简单的物理通路,而是支撑算力释放的“能源动脉”。


    本期,贸泽将联合 Microchip 与 Molex,围绕“AI 算力破局”,从真实工程场景出发,详细解析电源连接架构、高可靠互连技术、智能边缘与系统安全等核心问题,助力工程师跨越从设计到量产的最后鸿沟。

饶骞先生     是德科技电源和通用产品市场经理
世纪电源网特邀嘉宾主持
李建邦     Molex 业务开发资深经理
有超过 25 年高功率半导体与伺服器基础架构领域的经验,现任 Molex 业务拓展资深总监,专注于人工智能资料中心与高压电力互联解决方案。其专长涵盖高密度的供电架构、母线设计和系统集成,曾主导全球 Tier 1 客户专案与关键设计的导入。Henry 致力于连结产业生态,推动次世代人工智能运算与高效电力架构创新发展。
隆海     Microchip MCU 产品部高级市场推广经理
隆海(Alex Long)现于 Microchip Technology Inc. (微芯科技公司)上海分公司任 MCU 产品部高级市场推广经理。他于 2016 年加入 Microchip,在半导体行业有着 20 年的工作经验。在此之前,他曾在爱特梅尔(Atmel)任职高级应用经理岗位。
隆海在 MCU 方面,有着丰富的研发及市场推广经验。他目前在 Microchip 负责中国区市场推广工作。
隆海于 2004 年毕业于新加坡国立大学,获得通信工程硕士学位。
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