ICIC 直播报名丨2026 英飞凌消费、计算与通讯创新大会

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讲师：英飞凌专家

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开场致词

时长: 4:51

依托硅、碳化硅与氮化擦技术，实现从电网到处理器核心的变革

时长: 12:40

解决方案复杂度持续攀升适用于当前及未来HVDC

时长: 15:43

合适的半导体解决方案如何加速向直流技术的战略转型

时长: 14:34

全面掌握PSU、BBU、IBC与保护方案的现在与未来

时长: 25:57

突破速度与密度的极限

时长: 16:11

从电网到处理器核心英飞凌助力AI基础设施建设的可靠之选

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌以持续的创新不断推动数字化与低碳化转型进程。2026 年 9 月 8 日，英飞凌将于深圳隆重举办“ 2026 英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）”。下午场“Powering AI-以芯赋能 AI 供电”会进行线上直播，欢迎报名观看。

作为功率半导体领域的领导者，我们正在引领从当今 48V 系统向下一代高压直流架构的跨越式转型——包括 ±400V 与 800V 架构——并以智能混合微电网作为核心驱动力。通过将硅与宽禁带技术（SiC、GaN）与先进封装工艺及深厚的系统专业知识深度融合，我们实现了从电网到核心的全链路、高效能能源传输。凭借全面的半导体解决方案与系统专业能力，我们助力客户从电网到核心，全方位优化其数据中心的每一个环节。

Powering AI 应用论坛-会议日程
13:30 - 13:40	欢迎致辞
13:40 - 13:55	推动 AI 大规模应用:借助硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术实现从电网到核心的转型
13:55 - 14:10	赋能 AI:面向当前及未来高压直流(HVDC)架构的电源转换解决方案
14:10 - 14:25	打造面向未来的 AI:以协同创新突破挑战，把握影响全球的世纪机遇
14:25 - 15:05	AI 电力全面爆发:全面掌握 PSU、BBU、IBC 与保护方案的现在与未来
15:05 - 15:55	茶歇/展区参观与互动
15:55 - 16:10	直击核心:突破速度与密度的极限
16:10 - 16:25	驱动 AI:极速扩展、巨量部署、稳健运行
16:25 - 16:40	英飞凌是您值得信赖的合作伙伴，为您的 AI 基础设施提供动力，从电网到核心
16:40 - 16:50	总结致辞