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2018 TI 嵌入式产品研讨会
Michael Qian
04:43:01 / 共7课时
2018 TI 嵌入式产品研讨会蓄势待发!这里有全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、热门的无线连接、微控制器和处理器技术、前沿的系统解决方案、全新的产品介绍以及方便易用的平台及工具,满足您所有的设计需求,助力每个项目的快速上市!
目录
介绍

1. 嵌入式产品概览

16:58

2. MSP430 FRAM Value Line Sensing Solution

33:52

3. 利用 TI 15.4协议+网关+云连接 实现楼宇安全应用

45:17

4. TI 基于 Zigbee 3.0 的楼宇自动化方案

1:01:01

5. 适合工业应用的 Sitara 产品

32:06

6. TIDA 00961 TRM CRM BCM TTP PFC

55:14

7. 高性能测量快速电流环的磁场定向控制技术在工业和汽车的应用

38:33
课程简介
TI 将给您带来新鲜出炉的 SimpleLink™ MCU 平台以及适用于汽车与工业雷达的毫米波传感器等热门课程!
演讲老师
Michael Qian
TI 嵌入式处理专家
Michael Qian TI 嵌入式处理专家
Alex Cheng
TI 嵌入式处理专家
Alex Cheng TI 嵌入式处理专家
Strong zhang
TI 嵌入式处理专家
Strong zhang TI 嵌入式处理专家
鲍震 (Loyal Bao)
鲍震 (Loyal Bao) TI嵌入式处理器和汽车业务拓展经理,目前主要负责嵌入式处理器和新能源汽车传动系统的市场推广开拓。
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