突破封装极限:安世 CCPAK1212 MOSFET 解锁更高功率密度与可靠性
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2025/07/09 14:00-15:30
讲师:张庆高
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  • 【直播介绍

    1.  Nexperia CCPAK1212/i MOSFET 封装介绍;

    2 . Nexperia CCPAK1212/i 系列 MOS 产品相关及应用介绍;

    3.  Nexperia MOS 线上支持工具介绍


    【技术亮点

    Nexperia 的 JEDEC 标准铜夹片 CCPAK1212 MOSFET 封装突破了性能和效率的上限。尺寸设计紧凑,仅 12mm×12mm ,可提供两种散热选项:CCPAK1212i 采用反向顶部散热;CCPAK1212 采用底部散热。这类封装的额定功率高达 1.5kW、电阻和热阻较低、电流密度高且 SOA 性能非常出色,可确保实现优越的可靠性和效率,满足下一代工业应用的高功率需求。


    【学习收获

    了解 Nexperia 高功率密度、大电流、低内阻的 MOS 在 BMS/Motor cotorl/DCDC 等大电流、高功率密度、高可靠性的应用。


    【相关资料】

    nexperia_document_CCPAK-MOSFETs_2024_Chinese



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张庆高     MOS 产品线首席应用工程师
现担任安世半导体 MOSFET 产品线首席应用工程师,主要负责公司 MOSFET 产品的技术支持以及市场推广工作。具有十多年的半导体行业经验,曾于国外知名半导体和电源研发公司任职数年,对功率半导体器件以及应用具有较深认识。
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