应用于热管理系统（ HVAC,BESS,AI 数据中心）的电机控制方案
讲师：李浩、李民杰
本次研讨会由意法半导体和伍尔特电子联合呈现，针对暖通空调系统（空调、热泵、通风）、电池储能系统和数据中心等需要大功率热管理的行业及应用，基于最新高功率冷却参考设计案例，深度剖析电机控制方案设计要点，共同探讨如何实现能效优化、空间限制与总体成本之间的精妙平衡。
ST 电机控制技术创新中心提供 10kW 商用压缩机解决方案，集成三相维也纳 PFC 和压缩机控制、以及 AI 预测性维护，提供适用于各种应用的强大冷却解决方案。 同时，ST 还有 7kW、4kW 及 2kW 的完整解决方案，满足客户多样化的项目开发需求。
本次研讨会还将深度解析如何应对电机控制系统的设计挑战，介绍关键器件布局，PCB 布局对 EMC 的影响，伍尔特电子功率电感、共模电感等磁性元件的技术指标、选型， EMC 测评思路及 EMC 设计优化建议，并结合 REDEXPERT 在线选型及仿真软件，提供专业、高效、可靠的一站式设计开发攻略。
通过本次技术直播，我们将重点覆盖以下话题:
1、电机控制方案家族介绍
2、3.5kW 热泵参考方案
3、高压电机驱动器设计策略
4、EMC 与单相滤波器
5、基于 3.5kW 热泵参考设计的 EMC 测试与优化
6、PCB Layout 对 EMI 的影响
7、功率电感 PCB layout 考量
8、关键产品概述
李浩 伍尔特电子 产品定义部门经理
负责亚洲区域芯片公司参考设计被动元件技术支持，产品定义及市场合作
李民杰 意法半导体 高级应用工程师
负责设计和支持 ST 在中国和亚太区的电机控制应用方案
直播互动
JayJay
目前 650 V/1200 V SiC MOSFET 与 IGBT 在 HVAC 压缩机驱动中的成本/效率拐点功率是多少？ST 是否有量化曲线？
2025-08-08 09:50:34
意法半导体专家3：
目前还没有
GW
在变频驱动中，ST的IPM模块如何简化HVAC功率电路设计？
2025-08-08 10:01:30
意法半导体专家4：
ST的IPM模块（如STGIPL14K60）通过集成栅极驱动、保护电路（欠压/过温）和低损耗IGBT，大幅简化HVAC功率设计。内置自举二极管和NTC接口，减少外围元件；兼容3.3V/5V MCU信号，直接连接STM32，缩短开发周期。其紧凑封装（如DIP-26）优化散热，适用于变频压缩机/风机，降低BOM成本和PCB复杂度，同时提升系统可靠性。
钱老板
电机控制方案中，如何确保不同场景下的可靠性和响应速度？
2025-08-08 10:01:40
意法半导体专家4：
在电机控制方案中，可靠性与响应速度的平衡需通过多重技术实现。采用自适应控制算法（如FOC+MTPA）动态调节参数，适应负载变化；硬件上集成过流、过温保护（如STDRIVE驱动芯片），并优化死区时间以减少开关损耗。结合实时监控（如PWM频率跟踪）和故障自恢复机制，确保突发状况下快速响应（μs级动作），同时通过冗余设计和EMC优化提升长期稳定性，满足工业与汽车级标准。
GW
ST的MCSDK库是否提供压缩机专用启动策略？
2025-08-08 10:02:32
意法半导体专家3：
暂时还没有
MaxJ龙
电机控制方案是否要采用变频方式控制？
2025-08-08 10:03:26
意法半导体专家2：
是
CF
3.5KW热泵方案中WE的产品有哪些？
2025-08-08 10:04:14
伍尔特电子专家2：
这边我们这边可以提供一站式的被动器件，比如功率电感，电容，以及滤波相关产品。
MaxJ龙
如何抑制电机开通那一下的大电流？设计策略是什么？
2025-08-08 10:04:57
意法半导体专家4：
隔离UART和RS232的隔离电压等级通常为 2500V~5000V RMS（持续1分钟），具体取决于隔离方案和器件选型：
1. 光耦隔离（如ADuM1201）：
◦ 常用 2500V~3750V 隔离电压，适合中低速通信（≤1Mbps）。
2. 磁隔离（如ADI ADM3251E）：
◦ 可达 5000V RMS（增强隔离），支持高速传输（≥10Mbps）。
3. RS232专用隔离芯片（如MAX3250）：
◦ 典型 3000V RMS，集成电荷泵供电，简化设计。
关键标准：需满足 IEC 61010-1（工业）或 IEC 60601-1（医疗）的耐压要求，实际选型需根据系统电压（如24V工业总线）和EMC需求确定。
景峰
商用解决方案和非商用的根本区别是什么
2025-08-08 10:06:49
意法半导体专家3：
商用和非商用只是空调厂商根据应用场合不同进行模糊的划分，例如商用普遍为大功率。
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