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浅谈碳化硅功率半导体模块封装与汽车应用
讲师:李贺龙
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浅谈碳化硅功率半导体模块封装与汽车应用
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直播大纲

【直播大纲】

功率半导体模块封装

1. 功率半导体模块的设计

2. 功率半导体模块的工艺步骤和工艺流程

3. 功率半导体模块的测试和可靠性验证

4. 功率半导体模块的应用


碳化硅功率半导体模块的汽车应用

1. 电动汽车市场分析

2. 电动汽车应用特点与碳化硅器件的机遇

3. 碳化硅功率半导体模块的挑战和发展趋势


李贺龙    合肥工业大学电气与自动化工程学院 教授、博导
本科和硕士毕业于哈尔滨工业大学,博士毕业于丹麦奥尔堡大学。研究方向为功率半导体封装、测试、可靠性和电力电子应用。先后主持多项公司和欧盟的研发项目,发表学术论文及专利 30 余篇,担任多个 SCI 期刊的审稿人和客座编辑。
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